第2回日仏Additive Manifacturingワークショップ開催のご案内

最近、三次元積層造形に関する話題が増えています。
例えば誘電体の電子部品や金型、大型では建築物などにも三次元積層造形が使われています。

この三次元積層造形関する第2回日仏Additive Manifacturingワークショップが5月23日、24日 東京工業大学大岡山キャンパスで、開かれます。

ご関心をお持ちの方は下記からご登録の上ご参加下さい。なお参加費は無料、使用言語は英語(通訳なし)となっております。

http://www.koubutsu.esd.titech.ac.jp/2ndFJAMWS.html

詳細は下記のプログラムをご覧ください。

クリックしてProgram-WS-AM-2023-V3.pdfにアクセス